G302

시스코, AI 네트워크의 경쟁축을 ‘칩 속도’에서 ‘개방형 확장’으로 옮기다: OCP 2026 발표 정리

By Jinsung Son

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시스코가 OCP 2026에서 실리콘 원 G300 샘플링, G302 연내 출하, 엔비디아와 USFP 광모듈 개발을 발표했다. AI 데이터센터 네트워크 기획자를 위한 핵심 정리.