시스코가 10월 12일 OCP 글로벌 서밋에서 내놓은 발표의 핵심은 속도 경쟁이 아니라 확장 방식이다. 시스코 뉴스룸에 따르면 시스코는 102.4T급 ‘실리콘 원 G300’의 고객 샘플링과 첫 G300 기반 시스템 출하를 알렸고, 랙 상단(ToR) 스위치용 51.2T급 신규 칩 ‘G302’를 연내 출하하겠다고 밝혔다. G302는 200G SerDes와 1.6T 광 모듈 통합, 칩 직접 액체냉각을 지원한다. 시스코는 실리콘 원 제품군이 100G에서 100T급까지 하나의 아키텍처로 확장된다고 설명한다.
이 발표가 단순한 신제품 소개에 그치지 않는 이유는 누가 이미 쓰고 있는지가 함께 공개됐기 때문이다. 시스코에 따르면 51.2T급 ‘P200’ 기반 시스템은 하이퍼스케일러 프로덕션 환경에 배치됐고, 마이크로소프트와 알리바바 클라우드가 도입 사례로 거론됐다. 마이크로소프트의 아난드 라마크리슈나(Anand Ramakrishna) 엔지니어링 부사장은 P200 기반 시스템을 프로덕션에 올렸다고 밝혔고, 알리바바 클라우드의 데니스 차이(Dennis Cai)는 P200과 자사 라우터를 대규모로 배치했으며 개방형 네트워킹의 가치를 보여준다고 말했다. 두 인용 모두 시스코 보도자료에 실린 고객 발언이어서 독립 검증은 확인되지 않는다. 다만 시스코가 AI 데이터센터 네트워크에서 칩 판매 모델을 하이퍼스케일러 규모에서 실제로 운용하고 있다는 신호로는 읽을 수 있다.
개방성 쪽에서는 세 가지가 확인된다. 시스코 검증 SONiC을 탑재한 ‘Nexus One’은 현재 제공 중이고, SONiC을 대역외 관리까지 확장하는 ‘시스코 8001’이 나왔으며, SONiC 고객용 취약점-패치 보호 기능 ‘라이브 프로텍트’는 2027년 중반에 시작된다. 엔비디아와는 400Gb/s 레인 기반 광 모듈 USFP를 공동 개발하기로 했다. 시스코는 200Gb/s 레인 대비 대역폭 밀도 4배, 전력 효율 1.3배를 기대한다고 밝혔고, 업계 공개 사양을 커뮤니티 주도 프로젝트로 발표할 계획이다. 제품 출시일은 제시되지 않았다. 시스코 데이터센터·인터넷 인프라 부문 총괄 케빈 울렌웨버(Kevin Wollenweber) SVP는 “더 이상 개별 데이터센터나 클러스터만의 문제가 아니다”라며, AI 규모가 성능과 복원력을 유지하면서 여러 사이트의 컴퓨팅을 연결하는 능력에 달렸다고 말했다.
국내 인프라 기획자에게 이 발표가 주는 시사점은 두 가지다. 첫째, GPU 클러스터 규모가 커질수록 병목은 서버 안이 아니라 서버 사이와 사이트 사이로 이동한다. 둘째, 벤더 종속을 줄이기 위해 SONiC 같은 개방형 NOS를 선택지로 넣는 흐름이 시스코 같은 전통 벤더에서도 제품으로 나오고 있다. 다만 국내 공급 시점, 가격, 한국 내 기술 지원 체계, 이 칩들이 중소 규모 엔터프라이즈 AI 환경에서도 의미가 있는지는 이번 자료로는 확인되지 않는다(확인되지 않음). 수십 장 단위의 GPU를 운영하는 조직이라면 G300급 장비를 당장 검토할 대상이라기보다, 향후 네트워크 설계에서 개방형 NOS와 광 모듈 세대 전환을 어떤 시점에 고려할지 로드맵에 반영할 참고 자료로 보는 것이 현실적이다.
참고: 시스코 발표 내용은 시스코 뉴스룸(newsroom.cisco.com, 2026.10.12, OCP Global Summit 2026 보도자료)을 근거로 함. 마이크로소프트·알리바바 클라우드 관련 서술은 해당 보도자료에 실린 시스코 측 인용이며 독립 검증하지 않았음. 국내 제공 일정과 조건은 확인되지 않음.
